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無(wú)壓納米銀膏
有壓納米銀膏
有壓燒結(jié)機(jī)
大壓力貼片機(jī)
走進(jìn)芯興科技
蘇州芯興材料科技有限公司是一家專注于功率半導(dǎo)體先進(jìn)封裝材料和燒結(jié)銀設(shè)備研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高科技企業(yè)。自主研制的高導(dǎo)熱納米銀膏、半燒結(jié)納米銀膠，真空熱壓燒結(jié)機(jī)等產(chǎn)品，已廣泛應(yīng)用于功率二極管、IGBT、MOSFET、SiC MOSFET、SiC Module、GaN MOSFET等功率半導(dǎo)體器件的封裝，并得到了軍工院所...
芯興科技不斷發(fā)展燒結(jié)銀技術(shù)，滿足客戶大功率器件的封裝要求，從材料、設(shè)備、工藝以及人員培訓(xùn)等方面為客戶提供一體化的封裝方案。
采用獨(dú)特分散技術(shù)制備納米銀粉體，具有巨大表面能，用其制備的納米銀膏具有低溫?zé)Y(jié)（ 200℃），高溫服役（600℃）特性，連接強(qiáng)度達(dá)60MPa以上 ，熱導(dǎo)率220W/mK以上，滿足大電流芯片工作時(shí)的通電和放熱要求。
為發(fā)展功率器件的高性能化，不斷地提升銀膏性能，芯興科技在不斷自我創(chuàng)新，同時(shí)與南航、中科院和哈工大建立了產(chǎn)學(xué)研聯(lián)盟，推動(dòng)產(chǎn)品研究向縱深方向發(fā)展。
SiC MOSFET
IGBT模塊
大功率LED
激光二極管矩陣
分享公司實(shí)時(shí)動(dòng)態(tài)與行業(yè)發(fā)展情況，我們并肩前進(jìn)
導(dǎo)熱金剛石同大尺寸芯片的低溫?zé)Y(jié)銀連接工藝
燒結(jié)銀---比亞迪SiC功率模塊的幕后英雄
科技部重大專項(xiàng)司副司長(zhǎng)邱鋼：維護(hù)產(chǎn)業(yè)全球化，中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)要發(fā)揮牽引作用
一文讀懂芯片的焊接方式
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