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走進芯興科技
蘇州芯興材料科技有限公司是一家專注于功率半導體先進封裝材料和燒結銀設備研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高科技企業(yè)。自主研制的高導熱納米銀膏、半燒結納米銀膠，真空熱壓燒結機等產(chǎn)品，已廣泛應用于功率二極管、IGBT、MOSFET、SiC MOSFET、SiC Module、GaN MOSFET等功率半導體器件的封裝，并得到了軍工院所...
芯興科技不斷發(fā)展燒結銀技術，滿足客戶大功率器件的封裝要求，從材料、設備、工藝以及人員培訓等方面為客戶提供一體化的封裝方案。
采用獨特分散技術制備納米銀粉體，具有巨大表面能，用其制備的納米銀膏具有低溫燒結（ 200℃），高溫服役（600℃）特性，連接強度達60MPa以上 ，熱導率220W/mK以上，滿足大電流芯片工作時的通電和放熱要求。
為發(fā)展功率器件的高性能化，不斷地提升銀膏性能，芯興科技在不斷自我創(chuàng)新，同時與南航、中科院和哈工大建立了產(chǎn)學研聯(lián)盟，推動產(chǎn)品研究向縱深方向發(fā)展。
分享公司實時動態(tài)與行業(yè)發(fā)展情況，我們并肩前進
與中國大型企業(yè)建立長期友好的合作關系，您總能看到我們的身影
